| The fundamental steps in contact fabrication are semiconductor surface cleaning, contact metal deposition, patterning and annealing. | Основными шагами в изготовлении контакта являются очистка поверхности полупроводника, осаждение контактной металлизации, структурирование и отжиг. |
| Patterning of contacts is accomplished with standard photolithographic methods such as lift-off, where contact metal is deposited through holes in a photoresist layer that is later dissolved away. | Структурирование контактов осуществляется по стандартному фотолитографическому процессу, в частности по методу срывной фотолитографии, где металл наносится через отверстия в слое фоторезиста, который затем растворяется. |