The assembly additionally comprises electronic component boards, which are mounted on each side of the thermal conduction module in order to provide optimal coupling, and a thermal interface material situated between the surface of the thermal conduction module and the electronic components of a board. |
При этом сборка дополнительно включает платы электронных компонентов, монтируемые с каждой стороны теплоотводящего модуля, для обеспечения оптимального сопряжения и термоинтерфейсный материал, располагаемый между поверхностью теплоотводящего модуля и электронными компонентами платы. |