| Equipped with 2.25 MiB embedded DRAM (eDRAM) on TSMC's 65 nm process, being the first in the GoForce product line. | Оснащен 2.25 МБ встроенной памяти eDRAM (embedded DRAM) от TSMC, изготовленной по 65-нм технологическому процессу. |
| Simultaneously, the foundry industry was established by Dr. Morris Chang with the founding of Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC). | Одновременно с этим появилась и индустрия независимых фабрик - первым был Моррис Чанг, основавший компанию Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC). |
| It's produced on the TSMC 28LP process and paired with three DDR3L DRAM chips to attain a certain bandwidth, for an aggregate 768MB capacity. | Он основан на FPGA семейства Altera Arria V GX, произведённом в процессе TSMC 28LP, в сочетании с тремя чипами DRAM DDR3L для достижения определенной пропускной способности для совокупной ёмкости 768 МБ. |
| They were fabricated at a 28 nm process in an FT3 ball grid array package by Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), and were released on May 23, 2013. | Они были изготовлены с использованием 28 нм процесса в пакете решетчатой решетки FT3 компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) и были выпущены 23 мая 2013 года. |
| It is dual sourced, a first for an Apple SoC; it is manufactured by Samsung on their 14 nm FinFET LPE process and by TSMC on their 16 nm FinFET process. | Позже использовался в iPad (5-го поколения).Производился в двух вариантах - по техпроцессу 14 нм FinFET Samsung и 16 нм FinFET TSMC. |